本文摘要：这起收购交易已成定局。高通公司（Qualcomm）早已表示同意以470亿美元并购荷商恩智浦半导体（NXPSemiconductors），这不仅是半导体产业至今金额仅次于的并购交易，同时还有可能转变半导体世界中几个领域的格局，特别是在是车用晶片市场。 恩智浦最近才已完成日前并购其竞争对手飞思卡尔（Freescale）的程序，如今却被另一家更大的竞争对手毁灭。 高通在全球半导体市场名列第四，恩智浦甚至在并购飞思卡尔之后还排不进全球前十大晶片制造商之佩。

这起收购交易已成定局。高通公司（Qualcomm）早已表示同意以470亿美元并购荷商恩智浦半导体（NXPSemiconductors），这不仅是半导体产业至今金额仅次于的并购交易，同时还有可能转变半导体世界中几个领域的格局，特别是在是车用晶片市场。　　恩智浦最近才已完成日前并购其竞争对手飞思卡尔（Freescale）的程序，如今却被另一家更大的竞争对手毁灭。

高通在全球半导体市场名列第四，恩智浦甚至在并购飞思卡尔之后还排不进全球前十大晶片制造商之佩。而今这两家公司的拆分预计将构建300亿美元的销售数字，高通更加回应，这项并购交易将带给约5亿美元的拆分综效。　　两家公司的专业强项具备普遍的互补性。

例如，恩智浦在安全性缴纳系统、物联网（IoT）与车用半导体解决方案等方面享有强劲的市场位，而低通则是智慧型手机产业的主要晶片供应商，而这也是恩智浦未曾确实取得成功的领域。　　藉由融合两家合作夥伴的专业强项与有序，有望大幅提高拆分后新的公司的市场地位。例如，高通在智慧型手机SoC与手机数据机（3G、4G甚至是将要来的5G）晶片的产品范围，有望拓展至近场通讯（NFC）与金字人式安全性元件（eSE）等行动缴纳解决方案。

　　某种程度地，恩智浦在安全性ID、缴纳与公共运输解决方案的强项，必定将有助高通藉由统合NXP的解决方案与高通自家的运算与连网平台，大力地定坐落于这些领域。　　　　将要很快发生变化的汽车半导体市场（图为2016年中的统计资料报告）　　然而，这起并购交易带给的仅次于冲击就在车用晶片市场。

恩智浦在并购飞思卡尔之后，早已使其在此市场位居市场龙头地位，而高通目前在此还不是领导厂商之一最少还不是车用市场的前十大晶片业者。不过，高通早已在无线充电（还包括车用与智慧型手机用）、电脑视觉、机器学习与感测器等与车用市场涉及基础领域积累非常丰富的专业知识与经验了。这将使拆分后的新公司在入驾驶员辅助系统（ADAS）、汽车连网功能以及最后的自动驾驶等领域展现出极大的进展。

　　针对这一市场，拆分后的新公司将沦为重量级的车用晶片巨擘。而这起并购对于竞争对手又将带给多大的冲击？现在还不得而知，不过，毫无疑问地，目前在车用市场别名列第四、第五的意法半导体（STMicroelectronics）和德州仪器（TexasInstruments）应当不会有所疑虑。

　　尤其是TI在车用电子和物联网领域的产品组合，将必需对与新的重量级巨擘必要竞争。而目前在车用市场名列第二和第三的瑞萨电子（Renesas）和英飞凌（Infineon）虽然不受影响程度较小，也为此作好打算。

　　瑞萨电子由于其车用产品组合更加着重于主机与车载资讯娱乐领域，使其市场定位较强大且不足以忍受持续激化的竞争。而英飞凌则掌控另一张王牌在功率电子市场的强劲优势。而高通与恩智浦在深耕半导体市场时都独缺这一部份。

　　这一并购行动有多大的力量不足以转变高通的产品组合，这可以从其营收分配来看。目前，高通在车用领域仅有占到其销售额的8%，使该公司近领先于此竞争市场。

然而，在并购恩智浦后，这一部份将在高通的整体营收占到大约29%，沦为次于行动产品（48%）的第二大产品领域。　　　　并购恩智浦后，将使高通拓展至行动领域以外的车用晶片市场（来源：Qualcomm）　　许多业界分析师与企业领导人都将连网汽车称作现有仅次于的智慧型手机。从这个观点来看，高通与恩智浦两强合力，意味著是一次准确的策略性要求。这一行动必定也不会在半导体产业历史上留给深刻印象的轨迹。

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